快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片可靠性檢測(cè)儀器

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）及封裝產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證而設(shè)計(jì)的高精密快速溫變?cè)囼?yàn)箱。它通過(guò)在極短時(shí)間內(nèi)模擬高低溫的循環(huán)變化，精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)力，旨在加速暴露產(chǎn)品潛在缺陷，是確保芯片良率與長(zhǎng)期服役壽命的關(guān)鍵檢測(cè)儀器。

主要用途

主要用于半導(dǎo)體行業(yè)芯片的可靠性測(cè)試、環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）、失效分析 及質(zhì)量驗(yàn)證。具體包括：芯片封裝材料熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配性測(cè)試、焊點(diǎn)疲勞壽命測(cè)試、硅晶圓與基板結(jié)合可靠性、以及早期故障篩查（ELFR）等，是提升產(chǎn)品出廠質(zhì)量一環(huán)。

快速溫變?cè)囼?yàn)箱 半導(dǎo)體芯片可靠性檢測(cè)儀器

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +180℃（可擴(kuò)展至-85℃ ~ +225℃）

• 溫變速率：線性變溫范圍可達(dá)10℃/min ~ 25℃/min（非沖擊式，全程可控）

• 溫度均勻度：≤±1.5℃ （依據(jù)GB/T 10592標(biāo)準(zhǔn)）

• 溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

• 內(nèi)箱材質(zhì)：采用高級(jí)SUS304#不銹鋼鏡面板，耐腐蝕、光潔無(wú)塵，確保測(cè)試環(huán)境純凈。

• 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)A3鋼板，表面經(jīng)防靜電噴塑處理，堅(jiān)固耐用。

• 保溫材質(zhì)：高強(qiáng)度超細(xì)玻璃纖維棉，隔熱性能優(yōu)異，確保外壁不凝露。

• 觀察窗：三層真空鍍膜防霜玻璃窗，內(nèi)置高亮度LED照明，便于清晰觀察樣品狀態(tài)。

• 樣品架：專用高承載不銹鋼樣品托架，通風(fēng)率經(jīng)過(guò)精密計(jì)算，確保氣流順暢與溫度一致性。

設(shè)備亮點(diǎn)

1. 精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)應(yīng)力：采用液氮注入或機(jī)械式復(fù)疊制冷技術(shù)，結(jié)合智能PID+SSR控制算法，確保溫變過(guò)程線性、精確，無(wú)過(guò)沖，符合JEDEC、MIL-STD-883等半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

2. 純凈測(cè)試環(huán)境：箱體內(nèi)壁、風(fēng)道及樣品架均采用無(wú)污染、低析出材料，避免在測(cè)試過(guò)程中對(duì)精密芯片造成二次污染。

3. 均勻性：獨(dú)特設(shè)計(jì)的蜂窩狀送風(fēng)系統(tǒng)和多翼式離心風(fēng)機(jī)，使箱內(nèi)各點(diǎn)溫度高度均勻，保證每顆芯片所受應(yīng)力一致，數(shù)據(jù)可比性強(qiáng)。

核心優(yōu)勢(shì)

相較于普通試驗(yàn)箱，本設(shè)備具備極快的溫度變化速率和極寬的溫域范圍，能極大縮短測(cè)試時(shí)間，提高研發(fā)效率。其高可靠性和穩(wěn)定性確保了測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可重復(fù)性。同時(shí)，人性化的觸摸屏操作界面和支持遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，使得設(shè)備易于使用和維護(hù)。

注意事項(xiàng)

1. 被測(cè)芯片應(yīng)牢固固定在樣品架上，避免因高速氣流引起振動(dòng)或移位。

2. 放置樣品時(shí)，切勿堵塞箱內(nèi)風(fēng)道出口和回風(fēng)口，以保證空氣循環(huán)效果。

3. 定期檢查并清理過(guò)濾器，保持制冷系統(tǒng)散熱器的清潔，以維持性能。

4. 若使用液氮輔助制冷，需確保供應(yīng)充足，并注意操作安全，防止凍傷。

5. 設(shè)備應(yīng)由專業(yè)人員進(jìn)行操作和維護(hù)，非專業(yè)人員請(qǐng)勿擅自修改系統(tǒng)參數(shù)。