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Cassification
隨著 5G、人工智能、自動駕駛等領域的快速發(fā)展,芯片對運行環(huán)境的適應性要求日益嚴苛。芯片在生產(chǎn)、運輸及實際應用中,需面臨高低溫驟變、溫度循環(huán)沖擊等復雜環(huán)境,一旦溫變適應性不足,將直接導致芯片性能衰減、壽命縮短甚至故障。此次廣皓天提供的快速溫變試驗箱,成為解決這一問題的核心設備 —— 該批試驗箱覆蓋 - 60℃至 180℃的寬溫域,可精準模擬芯片從北方嚴寒到南方酷暑、從實驗室環(huán)境到工業(yè)現(xiàn)場的全場景溫度變化,同時溫度變化速率高可達 20℃/min,能高效復現(xiàn)芯片在快速溫變場景下的工作狀態(tài),為芯片設計優(yōu)化提供精準數(shù)據(jù)支撐。
為匹配半導體研發(fā)的高精度需求,廣皓天對快速溫變試驗箱進行了多項針對性升級:設備搭載自主研發(fā)的三閉環(huán)控溫系統(tǒng),溫度控制精度達 ±0.05℃,確保芯片測試數(shù)據(jù)的準確性與重復性;艙體采用防電磁干擾設計,避免外界電磁信號對芯片測試結果產(chǎn)生干擾,保障測試數(shù)據(jù)的可靠性;同時,每臺快速溫變試驗箱均預留了多組高速數(shù)據(jù)接口,可與半導體企業(yè)的芯片測試系統(tǒng)無縫對接,實現(xiàn)測試過程的自動化控制與數(shù)據(jù)實時分析。此外,針對不同類型芯片(如邏輯芯片、功率芯片、存儲芯片)的測試需求,廣皓天還為快速溫變試驗箱定制了專屬測試工裝,進一步提升測試效率與適配性。
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