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Cassification
在電子科技領域,產(chǎn)品的可靠性至關重要。隨著電子產(chǎn)品應用場景的不斷拓展,從酷熱的沙漠到嚴寒的極地,從高濕度的雨林到干燥的高原,芯片、電路板等核心部件面臨著未有的環(huán)境挑戰(zhàn)。為了確保產(chǎn)品在復雜環(huán)境下的穩(wěn)定運行,電子科技企業(yè)不斷尋求更測試手段。近日,電子科技企業(yè)名稱迎來了一臺大型冷熱沖擊試驗箱的交付,為其芯片、電路板可靠性測試帶來了重大升級。
在芯片可靠性測試方面,該試驗箱展現(xiàn)出了強大的功能。企業(yè)研發(fā)團隊將新型處理器芯片置于試驗箱內,進行了連續(xù) 72 小時的冷熱循環(huán)測試。在測試過程中,芯片經(jīng)歷了從 - 40℃的低溫環(huán)境到 85℃高溫環(huán)境的反復切換,同時保持滿負荷運行狀態(tài)。通過實時監(jiān)測芯片的運算速度、功耗、信號傳輸穩(wěn)定性等關鍵參數(shù),研發(fā)團隊發(fā)現(xiàn)芯片在高溫環(huán)境下存在晶體管漏電率上升的問題?;谠囼炏浞答伒臄?shù)據(jù),研發(fā)團隊對芯片的散熱結構和電路設計進行了優(yōu)化。改進后的芯片在相同測試條件下,性能穩(wěn)定性提升了 25%,有效延長了使用壽命。
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